飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(v

针对印度对印制电路板需求正急骤增加发情况，天相投顾11月25日发表相关评论表示，印度PCB行业有可能对国内PCB行业构成威胁。 　　现在印度电子市场对印制电路板PCB的需求急骤增加，PCB正成为极具潜在发展前途的市场。在印度国内虽然对印制电路板的需求预计约有20亿美元，但目前的PCB实际生产额仅3亿美元左右，远远低于实际需求。据IPCA有关资料，由于印度国内生产量严重不足，相当数量的PCB是靠

部分品牌鉴别方法： 1、 诺基亚 （1） 通过输入*#0000#，查看版本号，出厂日期，型号代码。 （2） 输入*#92702689#，查看主板出厂日期等资料。 2、 索尼爱立信 （1） 在待机状态下按右*左左*左*，可以查看版本信息，测试功能等。在版本信息中，型号以C结尾的为行货（如K700C），如果是I结尾的则为港行，还有小部分以A结尾，后两者都为水贷。 （2） 水货机

在印制板加工厂采用的是自动化的连续作业设备，设备成本昂贵，这在业余条件下是根本不可能做到的。我们在这里推出的是一种接近工厂正规生产工艺流程，但生产工艺相对简单，设备极其低廉，业余条件下比较容易完成操作的方法。郑州东明电子研究所为此专门设计生产了“东明DM—2120型孔金属化箱”，该箱体小巧，内置孔金属化所需要的全部化学药品、器皿、磷铜电极、电镀电源（5V 20A

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来

  表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb抄板密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。 1．  盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）; c：从制作流程上区分：（机械）盲孔在压合前钻孔，而通孔

1.PCB抄板尺寸大小和形状的确定 首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的抄板。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。 2.布局 特殊元件的布局原则 ①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽

 很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB抄板上的。除了固定各种小零件外，PCB抄板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然

本文的关键词：pcb设计 pcb抄板 针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB抄板电磁问题的实质及处理方法，介绍Ansoft仿真解决方案的技术特点，与同类型产品的定位关系及比较，并为您展示Ansoft电磁技术及工具在国内外PCB设计中的成功应用案例。 PCB/机箱系统电磁兼容设计关键技术 关注由于PCB电磁辐射引起的机箱系统电磁兼容设计，以具体应用实例介绍从PCB到机箱系统的整个